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Đánh bạc:环保当道 升贸低温锡成长潜力可期

Đánh bạc:环保当道 升贸低温锡成长潜力可期

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环保永续、净零碳排等话题持续热络,许多终端品牌大厂对供应链ESG、碳中和等方面也订下标准,如何透过不同的生产方式或是使用不同材料,来达到客户要求成为供应链课题。

PCB产业中,除了RCC背胶铜箔是不论在性能上、环保上都有一定成效,为多家厂商积极布局的材料外,升贸所供应的低温锡,也是未来极具成长潜力的产品之一。

一般锡膏熔炼温度在260~300度,但低温锡熔点仅需150~160度,不论是碳排或用电量都可以有效减省3~4成以上。但金属熔点低会容易脆裂、不耐摔,升贸加入微量金属和更改助焊剂配方,成功克服相关问题,并获得CPU大厂、NB品牌大厂指定采用,由于低温锡进入门槛高,目前只有日商和升贸在供应。

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升贸表示,像苹果在2020年承诺,2030年对供应链和产品实现100%的碳中和,并列出详细审查标准,不符者将被淘汰,三星也对供应链碳排放也有严密的管理制度,每两年审查一次,未通过者也会踢除供应链。

晶片大厂Intel、AMD、Nvidia也也提出ESG相关政策,其中,Intel除了于2022年提出「2040年前全球营运范围温室气体净零排放」相关措施外,其自有品牌电脑NUC还采用低温焊锡技术,以达到节省超过25%的生产用电量。

低温焊锡以Intel和联想为首率先采用,随成果逐渐显现,且ESG环保永续也是必走的路,牵动上下游供应链或同业也开始评估。对升贸来说则迎来许多接触新客户、新产品的机会,如三星、LG、晶片大厂AMD、NVIDIA等,应用拓展至面板、SSD、DRAM等。

除了供应低温锡,锁定Apple、Google、Microsoft、Dell等大厂重视材料回升再利用,升贸也强化旗下回升再生锡相关产品,透过精炼锡渣再制成产品,不仅让客户能确保是使用再生材料生产,对升贸来说也有利于降低成本、提升毛利。

苹果新机有变化 供应链聚光 ESG浪潮来袭 保险业迈向绿色永续 欧洲天然气 回落战前价位 ,

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